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微电脑多功能电解测厚仪 ET-1 电解测厚仪 破坏式涂层测厚仪

发布时间:2018-11-21 22:00


 

简单介绍

最新一代的金属镀层电解测厚仪,该仪器是根据电化学中的库仑定理(Q=nF)与现代微电脑技术结合的产物,具有结构先进,性能稳定可靠,功能齐全的特点。对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用,是国际标准中首推的一种镀层测厚方法一库仑法类仪器。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量,防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的最佳电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂必备的仪器。

微电脑多功能电解测厚仪的详细介绍

技术参数:
1. 单层测量品种:镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);银(6);金(7)等,其它镀层可定制。
2. 多层镀测量:Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3. 测量厚度范围:0.03~300μm
4. 准确度:±8%+1个字
5. 复现精度:<5% +1个字
6. 电解电流精度:±1%
7. 测量面直径:Φ3.2mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm;Φ1.4mm四种
8. 供电电源:A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。
9. 选购:AC115V,100V,120V,230V,240V
10. 使用环境:温度:+10~+40℃;相对湿度:不大于85%;要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。
11. 主机重量:5Kg;
12. 外型尺寸:350×260×160mm(长×宽×高)
特点:
1、中、英文液晶显示,微型打印接口中、英文打印镀层种类、厚度、测试人员、日期,内部时钟万年历,无需每次设置。(英文界面需定购)
2、自动暂停测量提示更换电解
3、自动计算平均值。可测多层镀,可根据标准片自己校准和标定达到理想测量误差值。
5.可调整终点电压,以抗干扰,适应镀层/基体之间的合金
6.可以测量70种以上金属镀层基体组合,可以测量平面、曲面上的镀层,可以测量小零件、导线、线状零件
7.除镀速度0.3-40 μm/分钟可调
8.带气泵循环搅拌。
9.钛合金电解杯不易腐蚀老化
10、可调恒电流达到电解效率最佳值。
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